RE 933 – TSSOP-SMD Multiadapter

TSSOP-SMD Multiadapter- Epoxydglashartgewebe FR4 1,50 mm, zweiseitig 35 µm CU (durchkontaktiert)- Lot- und Komponentenseite mit einer Oberflache aus chem. AU und Lotstoppmaske- Lochdurchmesser 1,00 mm- Adaptionsplatine fur 10 verschiedene TSSOP- pitch 0,65 mm / 0,50 mm- vorgeritzte Sollbruchstellen zum Trennen einzelner Module von der Platine- Größe 58,90 x 120,10 mm