SMD-TSOP I/II Multiadapter für 14 verschiedene SMD TSOP I und 7 verschiedene SMD TSOP II Gehäuse. Pitch-Abstände: 0,4/0,5/0,65/0,8/ 1,27mm, mit chem. Gold und Lötstoppmaske vorgeritzte Solbruchstellen zum Trennen einzelner Module.
RE 900 – SMD-Laborkarte, Epoxyd, SMD-TSOP I/II
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