Dieser Baustein bietet eine bidirektionale Halbduplex-Schnittstelle zu den in der Automotiv- und Industrieelektronik verwendeten LIN-Systemen auf den LIN-BUS-Spezifikationen Version 2.1 und SAE J2602. Der Baustein ist gegen Kurzschluss und Übertemperatur durch interne Schaltungen geschützt. Dieser Baustein wurde speziell unter der Einhaltung aller strengen Vorschriften für den Automotiv-Bereich entwickelt, um in dessen Umgebung einwandfrei zu arbeiten.• max. Baudrate ( KBaud) : 20MCP200 X – Familienmitglieder :• 8-polige SOIC, DFN und SOIC Gehäuse• MCP2003, LIN-kompatibler Treiber mit Wake-Pins• MCP2004, LIN-kompatibel
MCP 2003-E/P – Bus-Controller, 1 Treiber / 1 Empfänger, PDIP-8
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