Intel® Sockel LGA 1700: Unterstützung von Prozessoren der 13. und 12.unerreichte Leistung: Hybrid 6+2+1 Phasen Digital VRM LösungDual Channel DDR4: 4*DIMMs XMP-Speichermodul-UnterstützungSpeicher der nächsten Generation: 2*PCIe 4.0 x4 M.2-AnschlüsseM.2 Thermal Guard: zur Sicherstellung der M.2 SSD-LeistungEZ-Latch: PCIe 4.0×16 Steckplatz mit Schnellverschluss-Designschnelle Netzwerke: 2.5GbE LANerweiterte Anschlussmöglichkeiten: Rückwärtiger USB-C® 10Gb/s, DP, HDMISmart Fan 6: Mehrere Temperatursensoren, Hybrid-Lüfter-Header mit FAN STOPQ-Flash Plus: BIOS-Update ohne Installation von CPU, Speicher und Grafikkarte
GA B760M 50876 – GIGABYTE B760M DS3H DDR4 (1700)
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