BOPLA ET 207 FLP – Industriegehäuse,82x60x57 mm, IP65

Optisch ansprechendes Elektronikgehäuse aus ABS mit montagefreundlicher Verschraubungstechnik.Das Gehäuse verfügt über eine vertiefte Fläche im Oberteil für die bündige Montage von Folientastaturen.Besonders recyclinggerecht durch Verwendung sortenreiner Kunststoffe ohne eingespritzte MetallteileDie Gehäuse lassen sich ohne zusätzliche Bearbeitung an der Wand montieren. Bei einigen Produktreihen werden hierfür als Zubehör erhältliche Wandlaschen benötigt.Befestigungsdome für Leiterplatten sind nicht nur im Unterteil, sondern auch im Deckel vorhanden.Die Unterteile sind modellabhängig mit zusätzlichen speziell abgestimmten Befestigungen für Tragschienen oder Klemmenleisten ausgerüstet.Abgesetzte Nocken zum Einklemmen rechteckiger LeiterplattenFür die vertikale Montage von Leiterplatten befinden sich Führungsnuten im UnterteilMterial ABS, Dichtung CRTemperaturbeständigkeit +80° CFarbton Lichtgrau ähnl. RAL 7035Schutzart IP65Lieferumfang: Ober- und Unterteil, selbstformende Steilgewinde-Deckelschrauben aus V2A