Wafer-Pinzette zur Positionierung von flachen und dünnen Komponenten, wie z. B. extrem empfindlichen und zerbrechlichen Wafern (Glas-Wafer usw.), dünnen PCBs und LCDs.Sehr glatte und blendfreie Oberfläche, kratzsicher aus hochwertigem antimagnetischem Edelstahl SA.Produktinformationen:mit abgestufter unterer Schaufel ohne ZähneForm 4 DWMaterial: Edelstahl SAOberfläche matt poliert, glatt und blendfreiESD-Beschichtung ableitfähig zwischen 10^6 und 10^9 OhmGesamtlänge: 130 mmGewicht: 17 g
BERN 5 422 13 – Wafer-Pinzette, Form 4 DW, 130 mm, ESD
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