BERN 5 421 13 – Wafer-Pinzette, Form 3 DW, 130 mm, ESD

Wafer-Pinzette zur Positionierung von flachen und dünnen Komponenten, wie z. B. extrem empfindlichen und zerbrechlichen Wafern (Glas-Wafer usw.), dünnen PCBs und LCDs.Sehr glatte und blendfreie Oberfläche, kratzsicher aus hochwertigem antimagnetischem Edelstahl SA.Produktinformationen:mit abgestufter unterer Schaufel ohne Zähne, schmalForm 3 DWMaterial: Edelstahl SAOberfläche matt poliert, glatt und blendfreiESD-Beschichtung ableitfähig zwischen 10^6 und 10^9 OhmGesamtlänge: 130 mmGewicht: 14 g