Für Arbeiten an Leiterplatten zum einfachen ausheben von Bauteilen und Komponenten.Zum Demontieren und entfernen von gesockelten ICs und PLCCs (2 bis 124 polig) und SOJ Fassungen.Die beiden Haken passen in die Schlitze des Sockels und greifen unter den Baustein. Durch einen Druck auf die Zange wird der Chip gleichmäßig und sicher aus dem Gehäuse gezogen.ermöglicht das Entfernen integrierter Schaltkreisesicheres Entfernen ohne die Gefahr einer Beschädigung der StifteMaterial: Kunststoff und MetallverbindungGesamtlänge 100 mmGewicht 21 g